為什么拋光膏會采用靜電法和滾涂法
拋光膏主要采用靜電法和滾涂法。靜電法時結(jié)合劑為苯酚．基材為聚脂薄膜．磨料為A12O3、SiC。滾涂法主要是借助印刷技術(shù)，磨料與粘結(jié)劑混合滾涂，拋光膏厚度由滾筒控制，即調(diào)節(jié)輥子的聞隙來調(diào)整。另外還有混煉法、燒結(jié)法、電鍍法、鍍Ni法。
基材通常采用聚脂薄膜857(PET)，縱橫向抗拉強度大，伸縮性小，強韌厚度均勻、平穩(wěn)。拋光膏的基材的厚度標準為：25、50、75μm。隨著現(xiàn)在自動化的要求，需要較長的薄膜，厚的薄膜不合要求，故又有7、10、12、23、27、30、37μm系列。
結(jié)合劑是采用高分子樹脂和數(shù)十種化合物添加助劑。常用的有丙烯、環(huán)氧、胺基甲酸乙脂。前兩種種比較硬，后一種較軟。一般要求在薄膜上進行兩次拋光膏，第一次拋光膏是增加薄膜的附著力。
