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化學(xué)用噴槍拋光漿CMP(化學(xué)/機(jī)械拋光)漿,液體拋光蠟，它能夠以高的選擇性,快速去除目標(biāo)層,并能夠有效鈍化拋光停止層。一方面,CMP漿包含金屬氧化物研磨顆粒、去除加速劑、分子量為約1,000到約100,000的陰離子聚合物鈍化劑、C1-C12陰離子鈍化劑和水。
在化學(xué)/機(jī)械噴槍拋光晶片中使用的漿,所述漿包含： 金屬氧化物研磨顆粒，去除加速劑，陰離子聚合物鈍化劑,它具有在約1,000到約100,000范圍的分子量，C1-C12陰離子鈍化劑和水。化學(xué)拋光漿主要用于化學(xué)拋光中，適和半導(dǎo)體器件的精密拋光，與平常的機(jī)械拋光不同。
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